芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)

          時(shí)間:2023-04-07 09:02:22 崗位職責(zé) 我要投稿
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          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)

            在生活中,很多地方都會(huì)使用到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧,下面是小編為大家整理的芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé),希望對(duì)大家有所幫助。

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)1

            1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

            2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的'要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。

            3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

            4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺(tái),參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)2

            1.精通verilog語言

            2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

            3.了解uvm方法學(xué)

            4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            6.精通amba協(xié)議

            7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)3

            負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

            參與soc芯片的'子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

            參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

            負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

            精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)4

            1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

            2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

            3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

            4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

            5.具有良好的`溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:

            負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)5

            1.邏輯綜合,形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析;

            2.規(guī)劃芯片總體dft方案;

            3.實(shí)現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制,滿足測(cè)試覆蓋率要求;

            4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證,參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試;

            5.編寫文檔,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

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            職責(zé)描述:

            參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì),和算法的'硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

            完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)

            根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)

            參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成

            支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)7

            1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。

            2、參與SOC芯片的`子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

            3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

            4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

            5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)8

            1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù);

            2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

            3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

          芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)9

            1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

            2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

            3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的`實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

            4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

            5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

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