集成電路崗位職責(zé)

          時(shí)間:2023-06-08 09:25:01 藹媚 崗位職責(zé) 我要投稿

          集成電路崗位職責(zé)(精選14篇)

            隨著社會(huì)一步步向前發(fā)展,崗位職責(zé)在生活中的使用越來(lái)越廣泛,崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰(shuí)?下面是小編精心整理的集成電路崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

          集成電路崗位職責(zé)(精選14篇)

            集成電路崗位職責(zé) 1

            1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號(hào)ic晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì);

            2、 通過(guò)drc和lvs對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;

            3、 與designer精密合作與溝通,對(duì)版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。

            集成電路崗位職責(zé) 2

            1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的`版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;

            2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);

            3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

            4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);

            集成電路崗位職責(zé) 3

            1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);

            2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;

            3.制作ic芯片功能說(shuō)明書;

            4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作;

            5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;

            6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

            集成電路崗位職責(zé) 4

            1、基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;

            2、獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真、電路的`實(shí)現(xiàn)和芯片的測(cè)試,并指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)射頻應(yīng)用。

            3、根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等

            4、根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)

            5、根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)

            6、根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試計(jì)劃

            7、芯片功能模塊和系統(tǒng)測(cè)試、性能評(píng)估和問(wèn)題分析

            集成電路崗位職責(zé) 5

            1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

            2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);

            3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);

            4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫以及制定相應(yīng)的測(cè)試計(jì)劃;

            5、配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的'測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析;

            集成電路崗位職責(zé) 6

            1、參與數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作;

            2、根據(jù)模塊規(guī)格要求,完成數(shù)字電路模塊詳細(xì)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)模塊基本功能驗(yàn)證;

            3、負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)工作,包括電路綜合、時(shí)序檢查、形式驗(yàn)證等;

            4、對(duì)模塊集成、驗(yàn)證、測(cè)試和調(diào)試提供技術(shù)支持。

            集成電路崗位職責(zé) 7

            1、與芯片設(shè)計(jì)工程師溝通,撰寫完整的ip驗(yàn)證和芯片級(jí)驗(yàn)證的測(cè)試計(jì)劃。

            2、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試環(huán)境搭建。

            3、使用system verilog搭建uvm驗(yàn)證環(huán)境。能進(jìn)行隨機(jī)性測(cè)試和回歸測(cè)試。

            4、參與fpga系統(tǒng)驗(yàn)證。

            集成電路崗位職責(zé) 8

            1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)

            2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試

            4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證

            5. 參與芯片的數(shù)字流程

            6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔

            集成電路崗位職責(zé) 9

            1、交付rru射頻鏈路方案設(shè)計(jì)

            2、5g毫米波電路開(kāi)發(fā),器件評(píng)測(cè)

            3、預(yù)研業(yè)界zif和射頻采樣射頻鏈路方案

            4、復(fù)雜soc器件應(yīng)用開(kāi)發(fā)

            集成電路崗位職責(zé) 10

            1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析,包括aging,eos,esd/latchup,em等,對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;

            2、負(fù)責(zé)芯片的`可靠性測(cè)試,包括htol,esd/latchup,packagereliability等,制定測(cè)試方案并執(zhí)行,對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析,找出根本原因;

            3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試,制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行,并確定量產(chǎn)的ate篩選方案。

            集成電路崗位職責(zé) 11

            1. pcb板焊接、調(diào)試等工作。

            2. 協(xié)助完成電路設(shè)計(jì)、底層軟件開(kāi)發(fā)、原材料選型、bom制定、樣品試驗(yàn)等工作。

            3. 根據(jù)生產(chǎn)訂單,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試,測(cè)試。;

            4. 協(xié)助工程師完成測(cè)試文件的撰寫等工作。

            5. 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的相關(guān)工作。

            集成電路崗位職責(zé) 12

            1、產(chǎn)品設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品輸入,負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)完成、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能和性能;

            2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的不斷完善和整改;

            3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、異常情況分析;

            4、產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)要求的'提出;

            5、負(fù)責(zé)擬制產(chǎn)品的成套設(shè)計(jì)技術(shù)文件(含過(guò)程記錄);

            6、負(fù)責(zé)認(rèn)證樣品的預(yù)測(cè)試;

            7、對(duì)銷售一線和生產(chǎn)技術(shù)部門提供技術(shù)支持。

            集成電路崗位職責(zé) 13

            (1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。

            (2)完成硬件測(cè)試和硬件調(diào)試工作。

            (3)與軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)和測(cè)試,制定測(cè)試方案。

            (4)編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔。

            集成電路崗位職責(zé) 14

            1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開(kāi)發(fā)相應(yīng)的.硬件模塊;

            2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說(shuō)明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;

            3、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

            4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;

            5、維護(hù)或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;

            6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

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